شرکت گوگل، ۳۳ آسیب‌پذیری امنیتی را در تلفن‌های اندرویدی برطرف کرده است که از جمله آن سه آسیب‌پذیری خطرناک در زمینه کنترل کامل هکر‌ها بر این دستگاه‌ها است. این غول فناوری قرار است این اصلاحات را در به‌روزرسانی بعدی اندروید خود در این ماه ارائه کند، که به همه کاربران توصیه می‌شود هر چه سریع‌تر آن را دانلود کنند. سه نقص امنیتی وجود دارد که به عنوان یک ریسک "بحرانی" رتبه بندی شده اند و در صنعت به عنوان آسیب پذیری امنیتی در اجرای از راه دور کد‌های برنامه شناخته می‌شود. این آسیب امنیتی زمانی اتفاق می‌افتد که مهاجم بتواند از راه دور به یک دستگاه دسترسی داشته باشد و تغییراتی در آن ایجاد کند، بدون توجه به اینکه دستگاه در کجا قرار دارد و اغلب به واسطه بدافزاری انجام می‌شود که افراد را به دانلود خود وسوسه می‌کند. همچنین یک آسیب‌پذیری «پرخطر» جداگانه نیز شناسایی شده که قبل از اینکه گوگل از آن آگاه شود، توسط کلاهبرداران آنلاین مورد سوء استفاده قرار می‌گرفت. گوگل اعلام کرده است که این نقص با عنوان CVE-۲۰۲۳-۳۵۶۷۴ "ممکن است به صورت محدود مورد سوء استفاده قرار گیرد. همچنین کشف آسیب‌پذیری‌ها برای تیم‌های امنیتی داخلی Google یا شکارچیان جایزه باگ در سراسر جهان توسط هکر‌ها رایج است. این امر باعث می‌شود که کلاهبرداران به طور مداوم راه‌های جدیدی برای کلاهبرداری از افراد پیدا کنند و خوشبختانه گوگل در یافتن و اصلاح آن‌ها بسیار خوب عمل می‌کند. این غول فناوری افزود: به دلیل بهبود نسخه‌های جدیدتر سیستم عامل اندروید، سوء استفاده از مسائل مختلف در آن دشوارتر شده است. #تکنولوژی @irho_dev

Hiber نسخه جدید ابزار خود را که Hiber3D نام دارد و با همکاری Datatonic و Google Cloud ایجاد شده، در رویداد گوگل Cloud Next معرفی کرده است. ادغام هوش مصنوعی مولد با Hiber3D به سازندگان اجازه می‌دهد تا از دستورات زبانی برای ساخت جهان‌های سه‌بعدی استفاده کنند. #تکنولوژی #اپلیکیشن @irho_dev

سلام طبق روال برنامه هفتگی , فردا روز پاسخ به سوالات هست سوالات خود رو مطرح کنید تا جواب بدیم پشتیبانی : @ach1401 چت ناشناس : https://harfeto.timefriend.net/16932876725725 در صورت ارسال نشدن سوالات تا ساعت 8:30 صبح فردا , کانال به مدت یک روز تعطیل خواهد بود با تشکر

سلام خب امروز 2 سوال پرسیده شده که بهشون جواب میدم :

سوال اول 🖕 جواب در پست بعد #سوال

جواب سوال بالا حتما گوش بدید لینک چندتا بهترین سایت های آموزش برنامه نویسی : وب پروگ - آموزش حرفه ای برنامه نویسی وب https://webprog.io devtube https://devtube.ir تاپلرن https://toplearn.com وبسایت لیموناد https://www.limoonad.com دانشجویار https://www.daneshjooyar.com نابغه ها https://nabegheha.com w3schools(english) https://www.w3schools.com #سایت @irho_dev

آموزش حذف سریع پس زمینه عکس ها در powerpoint #پیشنهاد_دانلود #متفرقه @irho_dev

آموزش استفاده از usb drive ( فلش ) به عنوان رم کمکی سیستم #ویندوز @irho_dev

مایکروسافت در جریان یک رویداد ویژه از انتشار نسخه بعدی ویندوز 11 یا 23H2 در تاریخ 26 سپتامبر (4 مهرماه) خبر داد. این نسخه دارای دستیار مبتنی بر هوش مصنوعی کوپایلوت و فایل اکسپلورر بازطراحی‌شده است و از ویژگی Ink Anywhere برای کاربرانی که از قلم استفاده می‌کنند، بهره می‌برد. در این نسخه همچنین با بهبودهای بزرگی برای اپلیکیشن Paint و پشتیبانی بومی از فایل‌های RAR روبه‌رو خواهیم بود. ویندوز کوپایلوت یکی از ویژگی‌های اصلی آپدیت ویندوز 11 23H2 است که ویژگی‌های یکسان با بینگ چت را به ویندوز 11 می‌آورد. این ویژگی به‌صورت یک نوار جانبی در ویندوز 11 ظاهر می‌شود و امکان کنترل تنظیمات کامپیوتر، اجرای اپ‌ها یا پاسخ به سؤالات را فراهم می‌کند. این ویژگی به‌طور کامل درون سیستم ادغام شده است. ویژگی‌های آپدیت بزرگ ویندوز 11 در این به‌روزرسانی ظاهر فایل اکسپلورر مدرن‌تر می‌شود و از رابط کاربری هوم جدید بهره می‌برد. این تغییرات با ظاهر کلی ویندوز 11 سازگار است. مایکروسافت همچنین پشتیبانی بومی از فایل‌های RAR را به این نسخه می‌آورد. ردموندی‌ها همچنین می‌خواهند از سال 2024 کاربران را قادر به ساخت چنین فایل‌هایی کنند. در این آپدیت همچنین با تنظیم صدای جدید Volume Mixer روبه‌رو هستیم که امکان کنترل صدای اپ‌ها به‌صورت جداگانه را فراهم می‌کند. کاربرانی که از قلم استفاده می‌کنند به ویژگی جدیدی به نام Ink Anywhere دسترسی پیدا می‌کنند که از طریق آن می‌توان در هرجای ویندوز با استفاده از قلم سرفیس یا هر قلم دیگری متن نوشت. یکی دیگر از ویژگی‌های آپدیت جدید ویندوز 11 مربوط به اپ Backup یا پشتیبان‌گیری آن می‌شود که حالا می‌توانید برای مهاجرت به دستگاهی جدید، از توسط آن از اطلاعات دستگاه کنونی‌تان نسخه پشتیبان بگیرید. #تکنولوژی @irho_dev

اینتل رسماً تایید کرد که در نیمه‌ی دوم این دهه از زیرلایه‌ی شیشه‌ای در تولید تراشه‌ استفاده خواهد کرد. این شرکت قصد دارد تا با بهره‌گیری از برتری‌های مکانیکی و فیزیکی و اپتیکال شیشه‌ بتواند سیستم‌ چند‌تراشه‌ای (SiP) مبتنی‌بر طراحی چیپلت چندگانه (Multi-Chiplet) را با عملکرد قوی‌تری بسازد که در گام اول برای دیتاسنترها استفاده خواهد شد. تیم آبی به‌ویژه انتظار دارد که استفاده از فناوری زیرلایه‌‌ی شیشه‌ای طراحی SiPهای بسیار بزرگ به ابعاد ۲۴ در ۲۴ سانتی‌متری را ممکن کند. شیشه مزایای متنوعی دربرابر زیرلایه‌های ارگانیک دارد؛ ازجمله صاف‌بودن بسیار زیاد برای افزایش عمق تمرکز در فرایند لیتوگرافی و برتری آن از‌لحاظ پایداری مکانیکی برای ایجاد تراکم بیشتر اتصالات داخلی. چیپلت چیست؟ ویژگی‌های یادشده برای طراحی سیستم‌های چندتراشه‌ای نسل بعدی با تعداد بیشتری چیپلت از فناوری امروزی بسیار مهم خواهند بود. زیرلایه‌های شیشه‌ای پایداری حرارتی و مکانیکی بهتری دارند که به آن‌ها امکان می‌دهد تا دماهای بیشتر را تحمل و در دیتاسنترها به‌خوبی کار کنند. زیرلایه بستری است که تراشه روی آن ساخته می‌شود. زیرلایه‌های ارگانیک به‌عنوان جایگزین زیرلایه‌های غیرارگانیک سیلیکونی و سرامیکی استفاده می‌شوند و سبک‌تر و ارزان‌تر هستند. زیرلایه‌های ارگانیک از مواد پلیمری ارگانیک ساخته می‌شوند و PCBها نمونه‌ای از این زیرلایه‌ها هستند. اینتل اعلام کرده است که زیرلایه‌ی شیشه‌ای امکان اتصالات داخلی بسیار متراکم‌تری را فراهم می‌کند که می‌تواند تا ۱۰ برابر افزایش پیدا کند. این ویژگی برای انتقال توان و مسیریابی سیگنال در سیستم‌های چند تراشه‌ای نسل بعدی بسیار حیاتی است. علاوه‌بر‌این، زیرلایه‌های شیشه‌ای اعوجاج الگو را ۵۰ درصد کاهش می‌دهند که به افزایش عمق تمرکز لیتوگرافی و درنتیجه فرایند دقیق‌تر رشد نیمه‌هادی منجر می‌شود. زیرلایه‌های فعلی در سال‌های آینده به حد نهایی قابلیت‌های خود خواهند رسید معرفی زیرلایه‌ی شیشه‌ای پیشرفت چشمگیری درمقابل زیرلایه‌های ارگانیک است که هم‌اکنون در صنعت استفاده می‌شوند. بزرگترین تأمین‌کننده‌ی پردازنده‌های جهان باور دارد که زیرلایه‌های ساخته‌شده با مواد ارگانیک در سال‌های آینده به حد نهایی قابلیت‌های خود خواهند رسید و دیگر نمی‌توان تعداد ترانزیستورها را در ابعاد ثابت یک تراشه افزایش داد. افزون‌براین، ساخت تراشه با ترانزیستورهای متراکم‌تر نیازی ضروری در پیشرفت صنعت نیمه‌هادی است. سیستم‌های چند‌تراشه‌ای نیازمند اتصالات بسیار متراکم بین تراشه‌ها هستند. درضمن، باید مقاومت کافی در‌برابر دمای زیاد حین فرایند تولید یا هنگام استفاده داشته باشند و این‌ها به‌واسطه‌ی شیشه امکان‌پذیر خواهند بود. اینتل با لیتوگرافی 18A پردازنده‌های موبایلی آرم را متحول می‌کند زیرلایه‌های شیشه‌ای به اینتل امکان می‌دهند تا زمین بازی را برای دیتاسنترها و هوش مصنوعی و کارهای گرافیکی به‌نفع خود تغییر دهد. این فناوری می‌تواند پایه‌گذار دستیابی به ۱ تریلیون ترانزیستور در یک تراشه باشد. تراشه با زیرلایه شیشه ای تراشه‌ی ساخته شده با زیرلایه‌ی شیشه‌ای. تا این لحظه اینتل، تنها تولیدکننده‌ی تراشه است که درباره‌ی استفاده از شیشه در ساخت زیرلایه‌ی تراشه‌ها صحبت می‌کند. این شرکت اعلام کرده است که از حدود ۱۰ سال پیش در حال کار روی این تکنولوژی بوده است و در‌حال‌حاضر، یک خط تحقیق‌و‌توسعه‌ی کاملاً اختصاصی برای این فناوری دارد. اینتل می‌گوید که راه‌اندازی این خط بیش از ۱ میلیارد دلار هزینه داشته است. برای اثبات تحقق‌پذیری این فناوری، اینتل تراشه‌ای آزمایشی را نیز رونمایی کرد که فعلاً در دیتاسنتر‌ها استفاده خواهد شد؛ اما پس از بلوغ بیشتر فناوری، می‌توان از آن برای کاربردهای عمومی‌تر نیز استفاده کرد. #تکنولوژی @irho_dev

نظرسنجی مهرماه کانال برنامه نویسی irho لطفا همگی شرکت کنید و به ما در پیشبرد کانال راهنمایی بدید https://survey.porsline.ir/s/qPRaZxP مهلت شرکت تا 4 مهر ساعت 16 میباشد

آموزش پروژه محور تبدیل کد جیسون به دیتابیس mysql با استفاده از زبان php #api #php @Irho_dev